6月28日，斯艾普特別邀請了中國軍用電子元器件領域的開拓者、國內微波電路著名專家、中電科十三所首席科學家要志宏到司開展學術講座。公司總經理王韌、技術部、科技部、產品部、物資部及相關領導一起參加了本次講座。

作“國內的微波加熱rf射頻rf射頻搭配集成化電線業內的拓荒者”，要志宏小編在微波加熱rf射頻/微波射頻集成式電線方面選取的好多項實驗工作成果補充了在中國沒字，擊碎了國外的禁運和惡性競爭，為了保證了長征全全系列運載工具火箭彈、華夏全全系列航天飛機等航空航天軍用側重點過程重要器材的產的化。

要總在講座中主要分享了“微波三維集成封裝技術發展”，從射頻集成發展現狀與趨勢、先進射頻集成工藝技術、微波集成封裝的應用、三維集成射頻微系統等方面展開詳細介紹，讓大家對微波三維集成封裝技術有了全面、深刻的認識。射頻集成朝著高集成、低成本和先進封裝方向發展，隨之而來芯片3D化、無源器件芯片化、組/部件器件化和復雜大系統微系統化，促使微系統技術繼續向前，數字直采頻率越來越高，并對軟件無線電技術也提出更高要求。在看到目前在研的新技術和新產品后，在座的領導和設計師們紛紛提問，與要總交流用于雙頻、多波束等方面的先進集成封裝技術問題。         

總先生王韌代表此項講課對公的司擁有玩家我認為全是一回難遇的借鑒機率，要總在rf射頻行業轉型四十多年，為中國國防工藝轉型制作了重點突出榮譽獎，我也可以在科研項目和能力上能向他借鑒，還會借鑒他職守不忘初心、用心專研和舍小家顧大家愛心奉獻愛心的精神抖擻；一同斯艾普也將持續性開展與第十四所的合伙，將第十四所的較為先進能力成品用在各渠道分系統的和機械設備上。